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FPC/柔性線路板生產流程(電鍍篇)

電鍍
   PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.
   PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
   PTH常見不良狀況之處理
     孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽:速化劑濃度不對. c化學銅:溫度過低,使反應不能進行反應速度過慢;槽液成分不對.
     孔壁有顆粒,粗糙: a化學槽有顆粒,銅粉沉積不均,開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
     板面發黑: a化學槽成分不對(NaOH濃度過高).
 鍍銅鍍銅即提高孔內鍍層均勻性,保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求.
   電鍍條件控制
     a電流密度的選擇  
     b電鍍面積的大小
     c鍍層厚度要求
     d電鍍時間控制
    •   品質管控  1 貫通性:自檢QC全檢,以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通.

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